Intel ZAM'ı Duyurdu — HBM için Yeni Bir Enerji Verimli Alternatif

Intel, Japonya'nın SoftBank Grubu ile stratejik bir ortaklık kurduğunu duyurdu ve bu iş birliğinin bir parçası olarak, 1985'ten bu yana ilk kez, Z-Angle Memory (ZAM) adı verilen temelde yeni bir teknoloji geliştirerek bellek modülleri üretimine girecek. Ortaklık, SoftBank'ın Japonya'da AI görevleri için büyük ölçekli veri merkezi altyapısı inşa etmesi nedeniyle artan bellek sıkıntısını gidermeyi amaçlıyor ve yeni bellek bunun için anahtar bir bileşen olarak tasarlandı.

Z-Angle Memory teknolojisi, HBM standardına alternatif olarak konumlandırılmıştır. Ana farkı, geleneksel dikey bağlantıların yerine Z şeklinde (diagonal veya basamaklı) bir düzen kullanmasıdır. Ön veriler, bu düzenin çip başına 512 GB'a kadar kapasite sunabileceğini göstermektedir; bu, mevcut HBM çözümlerinin 2-3 katıdır.

ZAM'ın enerji tüketiminin %40–50 daha az olması ve yenilikçi bağlantı şeması ile hibrit bakır montajı kullanımı sayesinde daha ucuz üretilmesi bekleniyor. İşlemcilerle entegrasyon için, gecikmeyi azaltmak amacıyla Intel'in özel EMIB (Gömülü Çoklu Yonga Bağlantı Köprüsü) teknolojisi kullanılacaktır.

Bu proje, ABD Enerji Bakanlığı tarafından desteklenen Gelişmiş Bellek Teknolojisi (AMT) girişiminin bir parçasıdır. Intel için bu, şirketin yaklaşık 40 yıl önce yoğun rekabetle karşılaştıktan sonra terk ettiği bellek modülü işine önemli bir dönüşü işaret ediyor.

İlk Z-Angle Memory prototiplerinin 2028–2029 civarında hazır olması planlanıyor.