Arrow Lake-HX, Mobil Performansta Bir Devrim Vadediyor

Yeni performans verileri, Arrow Lake-HX serisindeki amiral gemisi Intel Core Ultra 9 275HX hakkında endüstri uzmanları arasında heyecan yarattı. Hyper-Threading'in yokluğuna rağmen, çip rekor düzeyde çoklu iş parçacığı sonuçları sunarak hem seleflerini hem de rakiplerini geride bıraktı.

Erken Cinebench R23 testleri, Ultra 9 275HX'in çoklu iş parçacığı yüklerinde Core i9-14900HX'e göre %11'lik bir avantaj sağladığını ortaya koyuyor; bu, Hyper-Threading olmadan potansiyeli hakkında başlangıçtaki şüpheler göz önüne alındığında şaşırtıcı bir sonuç. Selefi 32 iş parçacığını desteklerken, yeni çip yalnızca 24 iş parçacığı ile 24 fiziksel çekirdek (8 yüksek performanslı Lion Cove çekirdeği ve 16 enerji verimli Skymont çekirdeği) sunuyor. Ancak, mimari optimizasyonlar bu sınırlamayı telafi etmiş gibi görünüyor. Bu atılımın potansiyel katkıcıları arasında artırılmış önbellek boyutu, dinamik frekans ölçeklendirme ve Skymont çekirdeklerindeki güç verimliliğindeki iyileştirmeler yer alıyor.

Başka bir kıyaslamada—PassMark—işlemci etkileyici bir şekilde 61,010 puan alarak piyasadaki en güçlü mobil çip haline geldi ve AMD Ryzen 9 7945HX3D ile Apple M3 Max'i geride bıraktı. Ancak, tek iş parçacıklı performansta yalnızca beşinci sırada yer aldı ve bu da paralel hesaplamadaki gücünü yeniden teyit etti. Bu, 3D render alma, bilimsel simülasyonlar ve büyük veri işleme gibi zorlu iş yükleri için ideal bir seçim haline getiriyor.

Sentetik kıyaslamalar etkileyici bir tablo çizerken, iç kaynaklar 275HX ile güçlendirilen cihazların resmi lansmanını ve bağımsız incelemelerini beklemeyi öneriyor. Ana soru ise şu: Yazılım, Intel’in hibrit mimarisi için ne kadar iyi optimize edildi? Yazılım başarılı bir şekilde uyum sağlarsa, Arrow Lake-HX yüksek performanslı mobil platformlar için yeni bir standart belirleyebilir ve hatta masaüstü sınıfı çözümleri bile zorlayabilir.