Yeni Ryzen 8000HX işlemcileri, ciddi hesaplama gücü gerektiren taşınabilir cihazlar için tasarlanmış dört yeni işlemciyi içermektedir. 5nm süreç kullanarak kanıtlanmış Zen 4 mimarisi üzerine inşa edilen bu çipler, önceki nesle göre kademeli yükseltmeler sunmaktadır. 16'ya kadar çekirdek ve 32 iş parçacığı ile, render alma ve çok iş parçacıklı uygulamalar gibi zorlu iş yükleri için iyi bir şekilde donatılmıştır. En üst düzey Ryzen 9 8945HX, 7000HX serisi öncüsünden 100 MHz daha yüksek olan 5.4 GHz'e kadar turbo hızlarına ulaşabilir.
Mimari değişmeden kalırken, AMD mevcut teknolojileri geliştirmeye odaklanmıştır. Her çip, iki RDNA 2 hesaplama birimi ile birlikte temel entegre Radeon 610M GPU'yu içermektedir. Uzmanlar, bunun günlük görevler için yeterli olduğunu, ancak oyun oynamak için ayrı bir GPU'nun hala gerekli olacağını belirtmektedir. DDR5-5200 bellek ve PCIe Gen5 desteği, hızlı bellek erişimi ve en son depolama cihazlarıyla uyumluluk sağlamaktadır.
AMD, 8000HX serisini "hedeflenmiş" bir güncelleme olarak konumlandırmaktadır. Geçen yılki yedi modelden oluşan serinin aksine, bu sefer yalnızca dört versiyon piyasaya sürülmektedir — muhtemelen en çok talep gören konfigürasyonlara odaklanmak için bir hamle. TDP değerleri 45 ile 75 watt arasında değişmektedir, bu da üreticilere farklı dizüstü bilgisayar tasarımları arasında güç ve verimlilik arasında doğru dengeyi sağlama esnekliği sunmaktadır.
İlginç bir şekilde, AMD, Ryzen 9 7945HX3D gibi geçmiş modellerin güçlü oyun performansı göstermesine rağmen, herhangi bir 3D V-Cache varyantını duyurmamayı tercih etmiştir. Şirket ayrıca, bu çipler için "APU" etiketini bırakarak, daha yetenekli entegre grafiklere sahip modellere ayırmıştır. Ryzen 8000HX işlemcileriyle güçlendirilen ilk dizüstü bilgisayarların 2025'in ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenmektedir.