TSMC, ABD'deki teknoloji sempozyumunda 1.4nm işlem sürecini kullanarak çip üretmeye başlayacağını duyurdu. Geliştirilmiş Gate-All-Around (GAA) transistörlerine dayanan yeni A14 düğümü, 2nm neslinin ardından gelecek ve şirkete göre, güç tüketimini artırmadan %15'lik önemli bir performans artışı sağlayacak.
A14'ü benzersiz kılan, mevcut çip tasarımlarıyla uyumlu olmayan tamamen yenilenmiş mimarisidir. Bu, geliştiricilerin yeni projeler oluştururken sıfırdan başlamaları gerektiği anlamına geliyor. Öne çıkan özelliklerden biri, mühendislerin performans, enerji verimliliği ve die boyutu arasında daha iyi bir denge kurmalarına yardımcı olan yeni NanoFlex Pro platformudur. TSMC, bunun aynı zamanda geliştiriciler ve üreticiler arasındaki işbirliğini hızlandırdığını söylüyor.
A14 çiplerinin seri üretiminin 2028'de başlaması planlanıyor. Analistler, Apple'ın muhtemelen yeni süreci benimseyecek ilk şirket olacağını ve cihazlarındaki çip üretimi için TSMC ile uzun süredir devam eden ortaklığını sürdüreceğini düşünüyor. Aynı zamanda, TSMC'nin 2027'de ticari kullanımı beklenen, birden fazla die'nin tek bir modül olarak çalışmasını sağlayacak gelişmiş çiplet paketleme teknolojisi üzerinde de çalıştığı bildiriliyor.
Uzmanlar, transistörleri daha da küçültmenin karmaşık tasarım sorunlarından fahiş maliyetlere kadar yeni zorluklar getirdiğini söylüyor. Yine de, TSMC'nin A14 ile kaydettiği ilerleme, Moore'un Yasası'nın hala geçerli olduğunu gösteriyor — ancak artık her zamankinden daha fazla zaman, çaba ve yenilik talep ediyor.