Yeni detaylar, AMD'nin bir sonraki nesil Zen 7 mimarisi hakkında çevrimiçi olarak ortaya çıktı. Moore’s Law Is Dead tarafından paylaşılan bir sızıntıya göre, AMD sadece heterojen çekirdek türleri ile deney yapmakla kalmıyor, aynı zamanda oyun performansını artırma şekillerini devrim niteliğinde değiştirebilecek yeni bir “3D-Core” teknolojisi geliştiriyor.
Mevcut X3D CPU'larda, örneğin Ryzen 7 9800X3D'de, bir çiplet (CCD) içindeki sekiz çekirdek tek bir L3 önbellek bloğunu paylaşıyor. Ancak Zen 7 ile her 3D çekirdeğin kendi özel önbellek çipletine sahip olacağı söyleniyor. Bu, her çekirdeğe daha hızlı ve özel bir önbellek erişimi sağlayarak gecikmeyi azaltacak ve - en azından teorik olarak - oyun performansını önemli ölçüde artıracak.
Ancak bu kadarla sınırlı değil. AMD'nin Zen 7 için dört farklı çekirdek türü üzerinde çalıştığı da söyleniyor:
Bu çeşitlendirilmiş çekirdek stratejisi, AMD'nin yüksek performanslı oyun sistemlerinden ultra taşınabilir cihazlara kadar her şeyi hedeflemesine olanak tanıyacak. Çiplerin, hem TSMC hem de Samsung'un gelişmiş üretim düğümleri kullanılarak inşa edilmesi bekleniyor, ancak belirli süreç detayları gizli kalmaya devam ediyor.
Sektör analistleri, AMD'nin mevcut 3D V-Cache çiplerinin - örneğin 9800X3D - zaten oyun karşılaştırmalarında baskın olduğunu belirtiyor. Eğer AMD bu çekirdek düzeyindeki önbellek yeniden tasarımını gerçekleştirirse, bu performansta bir sonraki sıçramayı işaret edebilir. Ancak, iç kaynaklar bu bilginin erken verilere dayandığını ve nihai mimarinin değişebileceğini belirtiyor. AMD henüz resmi bir açıklama yapmadı ve somut detayların ürün lansmanına daha yakın bir tarihte ortaya çıkması muhtemel - ki, çoğu tahmine göre, bu 2026'dan önce gerçekleşmeyecek.