Xiaomi, yeni akıllı telefon işlemcisi XRING O1'in (aynı zamanda Xuanjie O1 olarak da anılmaktadır) geliştirilmesini resmi olarak doğruladı. CEO Lei Jun'a göre, çipin Mayıs 2025'in sonunda resmi olarak duyurulması bekleniyor. Detaylar sınırlı olsa da, bildiğimiz kadarıyla işlemci tamamen Xiaomi'nin kendi mühendislik ekibi tarafından, dış ortaklar olmadan geliştirildi.
İçeriden gelen kaynaklar, XRING O1'in TSMC'nin 4nm veya 5nm süreci kullanılarak üretildiğini öne sürüyor. Üçlü küme mimarisine sahip olduğu bildiriliyor: 3.2 GHz'e kadar saat hızına sahip bir yüksek performanslı Cortex-X925 çekirdeği, günlük görevler için üç Cortex-A725 çekirdeği ve enerji verimliliği yüksek dört Cortex-A520 çekirdeği. Grafik tarafında, Imagination Technologies'den bir IMG DXT-72 GPU kullanacağı söylentileri var. Benchmark sonuçları henüz yayınlanmamış olsa da, erken beklentiler, ham güç açısından Qualcomm'un Snapdragon 8s Gen 4'üne yakın bir performans sergileyeceğini öngörüyor.
Bu, Xiaomi'nin çip üretimindeki ilk girişimi değil. 2017'de şirket, Mi 5C'yi güçlendiren Surge S1'i piyasaya sürdü ve MediaTek ile Qualcomm'un giriş seviyesi çipleriyle rekabet etti. Son yıllarda, Xiaomi ayrıca amiral gemisi cihazlarında pil yönetimi gibi özellikler için özel silikon geliştirmekte. XRING O1'i içerecek ilk telefonun, şık tasarımı ve güçlü kamera performansıyla bilinen orta seviye model Xiaomi Civi 5 Pro olması bekleniyor — ancak bu henüz resmi olarak doğrulanmadı.
Analistler, Xiaomi'nin kendi çiplerini üretme hamlesinin üçüncü taraf tedarikçilere olan bağımlılığını azaltabileceğini söylüyor. Ancak, başarının anahtarı çipin stabilitesi ve yazılım optimizasyonunda yatıyor. XRING O1 hakkında daha fazla teknik detayın önümüzdeki haftalarda açıklanması bekleniyor. Bir şey net: Xiaomi, sadece fiyatla değil, yenilikle de rekabet etmeyi hedefleyerek kendi geliştirdiği teknolojiye daha fazla yatırım yapıyor.