Yeni Intel LGA 1954 Soketi Boyutları ve Soğutma Uyumluluğunu Öncekilerle Koruyor

Kullanıcılar, Intel'in gelecekteki üst düzey Nova Lake işlemcilerini düşünüyorsa, yeni bir anakart satın almaya hazırlıklı olmalıdır, ancak yeni bir soğutucuya ihtiyaçları olmayacak. NBD hizmet kayıtlarında ortaya çıkan sevkiyat belgelerine göre, Nova Lake-S serisi LGA 1954 soketi ile piyasaya sürülecek. Kritik haber, soketin fiziksel boyutlarının değişmeden kalmasıdır: 45x37.5mm. Bu, mevcut LGA 1700 (Alder Lake, Raptor Lake) ve gelecek olan LGA 1851 (Arrow Lake) soketlerinin boyutlarıyla tam olarak eşleşiyor.

Nova Lake-S serisi, Intel'in 50 çekirdek barajını aşan ilk ana akım sunumu olacak. Kaynaklar, amiral gemisi çipin hibrit bir tasarıma sahip olacağını öne sürüyor: 16 yüksek performanslı çekirdek, 32 verimli çekirdek ve 4 ultra düşük güç (LPE) çekirdek, toplamda 52 çekirdek. Bu, mevcut amiral gemisi Arrow Lake-S (Core Ultra 9 285K) çekirdek sayısını iki katından fazla artırıyor.

Üretim, ana bileşenler için Intel'in en son 14A düğümünü ve destekleyici çipletler için TSMC'nin 2nm sürecini kullanacak. Intel'in karmaşık 3D paketleme (3DIC) için 18A-PT sürecinin hazır olması, artan önbellek kapasitesine sahip Nova Lake varyantlarının yolunu açarak popüler rakip çözümler karşısında ciddi bir rekabet avantajı sağlayabilir.

İşlemcilerin Core Ultra 400S markasını taşıması bekleniyor. Söylentiler, Core Ultra 300 adlandırmasının 2025 sonlarına doğru piyasaya sürülmesi planlanan mobil Panther Lake çipleri için ayrıldığını gösteriyor. Masaüstü Intel Nova Lake-S işlemcilerinin gelecek yıl gelmesi bekleniyor. Bu nedenle, kullanıcıların yeni bir anakart için bütçe ayırmaları gerekecek, ancak mevcut soğutucularının büyük olasılıkla uyumlu kalacağı sonucuna varılıyor.