MediaTek, yeni akıllı telefon amiral gemisi olan Dimensity 9500 sistemini tanıttı. TSMC'nin 3nm sürecinde üretilen bu çip, gelecekteki yüksek kaliteli cihazlar için hem performans hem de enerji verimliliğinde büyük kazançlar vaat ediyor.
Bu yeni amiral gemisinin en dikkat çekici özelliği tamamen yenilenen mimarisidir. Geleneksel big.LITTLE tasarımından ayrılan Dimensity 9500, yalnızca yüksek performanslı ARM C1 çekirdeklerinden oluşan bir yapılandırma kullanıyor. Bu yapılandırma, 4.21 GHz'de çalışan bir C1-Ultra çekirdeği, 3.5 GHz'de çalışan üç C1-Premium çekirdeği ve 2.7 GHz'de çalışan dört C1-Pro çekirdeği içeriyor. MediaTek'e göre, bu, selefine göre tek çekirdekli performansta %32'lik bir artış sağlıyor.
Enerji verimliliği konusunda, MediaTek, en güçlü çekirdek için zirve yükler altında enerji tüketiminde %55'lik bir azalma sağladığını iddia ediyor. Bu, özellikle oyun maratonları ve uzun süreli AI uygulama oturumları sırasında pil ömrünü önemli ölçüde iyileştirmelidir.
Oyun performansı da önemli bir yükseliş yaşıyor. Yeni Arm G1-Ultra GPU, %33'lük bir performans artışı sunuyor ve saniyede 120 kareye kadar ışın izleme desteği sağlıyor. Unreal Engine 5 için optimizasyonlarla, bu çip, akıllı telefonlara konsol seviyesinde bir oyun deneyimi getiriyor—mobil cihazlar için nadir bir durum.
AI yetenekleri de göz ardı edilmemiş. Entegre NPU 990, artık 4K görüntüler oluşturacak kadar güçlü ve karmaşık büyük dil modelleriyle çalışarak yanıt sürelerini hızlandırıyor. Dört kanallı yapılandırmada UFS 4.1 bellek desteği, veri okuma/yazma hızlarını iki katına çıkararak bu AI modellerinin yüklenmesini hızlandırıyor. Fotoğrafçılık için, yeni Imagiq 1190 ISP, 120 fps'de 4K video kaydı yapma yeteneğine sahip ve 200 megapiksele kadar kamera sensörlerini destekliyor.
Kaynaklara göre, Dimensity 9500'ü barındıran ilk akıllı telefonlar Vivo X300 ve OPPO Find X9 olacak. Orta Ekim'de bir duyuru bekleniyor ve yeni çipi kullanan cihazların daha geniş bir pazara sunulması 2025'in dördüncü çeyreğine planlanıyor.