Intel, 3D Cache ile İlk İşlemcilerini Tanıttı

Intel, yaklaşan Xeon 6+ sunucu işlemcileri hakkında detayları açıkladı; kod adı Clearwater Forest. Öne çıkan yenilik, L3 önbelleğinin miktarını dramatik şekilde artıran 3D çip paketlemesinin kullanılmasıdır—bu, sunucu performansı için kritik bir faktördür. Bu teknolojinin, nihayetinde tüketici PC'lerine de sızması bekleniyor.

Öncekilerin tasarımından farklı olarak, Xeon 6+ işlemcileri modüler bir mimari kullanıyor. Birkaç büyük çip yerine, CPU 12 daha küçük çipçikten oluşuyor; her biri yeni Darkmont mimarisine dayanan 24 enerji verimli çekirdek barındırıyor. Intel, bu çekirdeklerin önceki nesile kıyasla yaklaşık %17'lik bir saat başına talimat (IPC) performans artışı sağladığını iddia ediyor.

Ancak, çekirdek mimarisi gösterinin tek yıldızı değildi. Çekirdek çipçiklerini barındıran üç temel karonun üstünde ek bir katman bulunuyor—her biri 192 MB olan devasa bir L3 önbellek dizisi. Foveros Direct 3D teknolojisini kullanarak, bu önbellek çipi doğrudan hesaplama modüllerinin altına yerleştiriliyor ve yüksek hızlı veri erişimi sağlıyor. Toplamda, her işlemci 576 MB L3 önbellek barındırıyor ve 12 DDR5 bellek kanalını destekliyor.

Bu önbellek artırma stratejisi, AMD tarafından masaüstü CPU pazarında kanıtlanmış çözümleri yansıttığı için tanıdık gelecektir, ancak bu, Intel sunucu parçasında ilk uygulaması. Bu tür bir tasarım, büyük veri setlerinin işlenmesini önemli ölçüde hızlandırır; bu, veri merkezleri, bulut bilişim ve yapay zeka iş yükleri için kritik öneme sahiptir.

Yeni Xeon 6+ işlemcileri mevcut Birch Stream platformuyla uyumlu olacak, bu da benimsemeyi kolaylaştıracak. Clearwater Forest'ın seri üretiminin 2026'nın ikinci yarısından önce başlaması beklenmiyor. Bu lansman, Intel için önemli bir dönüm noktasını işaret ediyor ve şirketin daha esnek ve verimli bir sunucu mimarisine geçişini sergiliyor—bu mimari daha sonra şirketin oyun CPU'larına da yansıyacak.