Yeni kanıtlar, AMD'nin ARM tabanlı işlemciler üzerinde aktif olarak çalıştığını gösteriyor ve yük taşımacılığı veritabanlarından elde edilen bilgiler, "Soundwave" kod adlı bir projenin varlığını doğruluyor.
Meraklılar tarafından incelenen nakliye belgeleri, "SWV" olarak işaretlenmiş bir çipi listeliyor. Sağlanan teknik spesifikasyonlar—özellikle, 32x27 mm ölçülerindeki BGA 1074 paket tipi—kompakt cihazlara entegre edilmek üzere tasarlanmış bir mobil sistem-on-chip (SoC) olduğunu açıkça gösteriyor. Yeni işlemci ayrıca, Steam Deck gibi cihazlarda kullanılan mevcut FF3 soketinin halefine benzeyen bir FF5 soketi ile listeleniyor.
"Windows on ARM" platformuna olan artan pazar ilgisiyle, AMD de bu alanda yer almak istiyor. Qualcomm Snapdragon X Elite gibi çözümlerin başarısı, diğer oyuncuları alternatifler sunmaya teşvik ediyor. AMD, taşınabilir cihazlar için enerji verimli hibrit işlemciler oluşturma konusunda zaten başarılı bir geçmişe sahip, ancak bunlar kendi x86 mimarisine dayanıyor.
Bu, AMD'nin ARM'a yaptığı ilk giriş değil. Şirket daha önce 2014 yılında "Skybridge" projesini duyurmuştu, ancak bu proje hiç ilerleme kaydedemedi. Şimdi, daha olgun bir yazılım ekosistemi ve dizüstü bilgisayar ile mini-PC üreticilerinden gelen talep ile durum farklı olabilir. AMD henüz Soundwave ile ilgili resmi bir açıklama yapmadı. Kamuya açık bilgilere göre, bu çipler temelinde ilk cihazların gelecek yılın başlarında piyasaya çıkması mümkün.
Bu gelişme, AMD'nin gelecekteki RDNA 5 grafik mimarisi için ana unsurların duyurusunu yapmasının ardından geldi. Ray-tracing çekirdekleri ve yeni verimlilik teknolojileri dahil olmak üzere evrimi, Soundwave gibi mobil çözümlerde grafiklerin temeli için uzun vadede bir temel oluşturabilir ve mevcut pazar tekliflerine tam anlamıyla bir alternatif yaratabilir.