Daha Sessiz, Daha Küçük, Daha Akıllı: Kompakt Cihazlar için Yeni Termal Yönetim Teknolojisi Tanıtıldı

xMEMS, alan kısıtlı cihazlarda aşırı ısınmayı önlemek için geliştirilen XMC-2400 mikroçipini tanıttı. Dönme kanatlarına sahip geleneksel soğutma fanları yerine, çip hava akışı oluşturmak için akustik dalgalar kullanıyor. Çözümün merkezinde, genellikle mini hoparlörlerde bulunan MEMS (Mikro-Elektro-Mekanik Sistemler) teknolojisi yer alıyor. Çip, insan kulağına tamamen duyulmaz olan yüksek yönlü ultrasonik dalgalar üretmek için titreşen piezoelektrik bir filme sahip. Etkileyici bir şekilde, 30 mW'den daha az güç tüketiyor.

Sadece 9.3 × 7.6 × 1.08 mm boyutlarına sahip olan çip, cihaz boyutunu artırmadan akıllı telefonlar, tabletler veya sunucu kartlarına sorunsuz bir şekilde entegre edilebilir. Standart yüzey montajı (SMT) kurulumunu destekleyerek seri üretimi basitleştiriyor. Çip, IP58 derecesine sahip; bu da toza dayanıklı olduğu ve bir metre derinliğe kadar suya daldırılmaya dayanabileceği anlamına geliyor. İki yönlü hava akışı, fiziksel engellerin üzerinden geçerek döngü başına 1,000 Pa'ya kadar basınç üretebiliyor.

Teknoloji henüz tüketici ürünlerinde mevcut değil. Örneğin, oyuncular, akıllı telefonların aşırı ısınmasını yönetmek için hala harici soğutma çözümlerine güvenmek zorunda kalacaklar — şimdilik. Yine de, uzmanlar bu yeniliğin daha ince, daha enerji verimli elektroniklerin mümkün kılınmasında güçlü bir potansiyele sahip olduğunu düşünüyor. xMEMS, çipin kullanıma hazır olduğunu söylüyor, ancak ticari cihazlarda ne zaman görüneceğini açıklamadı.