Intel, yeni bir bellek stratejisini gelecekteki işlemci tasarımıyla birleştiriyor ve Lip-Bu Tan, şirketin DRAM'ı işlemcinin üzerinde dikey olarak yerleştiren bir düzenek üzerinde çalıştığını söylüyor ve ara katmanı atlıyor. Tan ayrıca, belleklerin gelecekteki çiplerde dışsal bir ek olarak değil, anahtar bir faktör haline geldiğini, özellikle AI iş yükleri için önemli olduğunu belirtti.
Şirket, gelişmiş bellek ve paketleme çalışmalarını güçlendirmek için eski SK hynix CEO'su Seok-Hee Lee'yi de işe aldı. Intel, ana odak noktasını işlemci ürünlerinde tutarken, bu yönde birden fazla açıdan ilerlemeye çalışıyor. Intel'in düşündüğü mimarilerden biri, işlemcinin üzerinde çekirdek dikey DRAM'dır. Şirkete göre, bu veri yollarını kısaltabilir ve arayüz genişliğini artırabilir, ancak Intel aynı zamanda bu yaklaşımın soğutma sorunları ve çip verimliliği gibi belirgin dezavantajları olduğunu da kabul ediyor.
Intel, geleneksel HBM'de kullanılan ara silikon katmanını atlayan bir teknoloji olan XBM'yi de bir patentte tanımladı. Şirket, bu yaklaşımın maliyetleri azaltabileceğini ve bu nedenle daha geniş bellek planlarıyla birlikte özellikle ilginç hale geldiğini söylüyor. Aynı zamanda, Intel kitlesel DRAM üretimine geri dönmeyi planlamıyor. Bunun yerine, şirket gelecekteki ürünler için bellek entegrasyonu ve paketlemeye odaklanmak istiyor, böylece Xeon, Core ve hızlandırıcılar rakiplerine karşı daha belirgin bir şekilde öne çıkabilir.
Intel'in bellek hedefleri daha ciddi hale geliyor, ancak şirket yine de kitlesel DRAM üreticisi olma konusunda isteksiz görünüyor. Bu stratejiyi ileriye taşımak için Seok-Hee Lee'yi de işe aldı , bu da entegrasyon ve paketlemenin tek başına yeterli olup olmayacağı sorusunu gündeme getiriyor.
Intel, kitlesel DRAM üretimi yerine entegrasyon ve paketlemeye odaklanarak bellek alanında öne çıkabilir mi?
